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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備HDK
- 聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進可穿戴設備開發(fā)而打造的LinkIt™ 2523硬件開發(fā)工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯(lián)發(fā)科技提供增值服務的芯片和模組產(chǎn)品分銷商—品佳集團(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于聯(lián)發(fā)科技MT2523G 芯片而開發(fā)和生產(chǎn)，支持雙模藍牙和完整的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)(GNSS)標準，在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達到了業(yè)界領先水平，非常適合開發(fā)具
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聯(lián)發(fā)科推出LinkIt開放硬體，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)
- 相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。 “Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。 執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可，在2014年中
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聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺三大家庭成員分析
- 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室自去年正式落地中國后，推出了概念驗證和實驗的類似Arduino的API和開發(fā)板布局——LinkIt平臺，目前為止Linklt系列開發(fā)平臺都有哪些新成員?每個平臺又能帶來什么樣的應用前景?下面隨筆者一一去了解。 截至目前，聯(lián)發(fā)科在可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)領域推出針對“單一應用”的LinkIt Connect開發(fā)平臺、針對“簡單應用”的LinkIt ONE和LinkIt Assist 2502開發(fā)平臺，前者多用于單功能的藍
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聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室中國起航 推出LinkIt開發(fā)平臺
- 聯(lián)發(fā)科技有一句很重要的口號叫：“創(chuàng)造無限可能”。聯(lián)發(fā)科技希望能夠給更多的可穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)提供更為豐富的平臺。除智能手表之外，還也希望能夠在智能家居、智能辦公等更廣闊的領域與廣大開發(fā)者一起有所建樹。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺 推動穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心，Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC，專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開發(fā)者社群與設備制造商，開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數(shù)十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力?！ ÷?lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
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